11月8日,第六屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽(?SiP?China?2022)在深圳完滿(mǎn)落幕。鷹眼科技在展會(huì)上首次亮相晶圓級(jí)封裝分選機(jī),吸引了許多觀眾蹙足,成為展會(huì)上靚麗的風(fēng)景線。
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晶圓級(jí)封裝分選機(jī)對(duì)芯片的六個(gè)?進(jìn)?外觀檢查、缺陷判定和分選編帶,每小時(shí)效率可達(dá)40K,適用于倒裝封裝、晶圓級(jí)封裝等半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝,是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代重要的一環(huán)。
鷹眼科技專(zhuān)注機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域12年,為半導(dǎo)體、印制線路板、3C電子等領(lǐng)域提供了優(yōu)質(zhì)的機(jī)器視覺(jué)解決方案。借著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興起的東風(fēng),鷹眼科技將在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域作出更多應(yīng)有的貢獻(xiàn)!