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解決方案 Solution

全面屏?xí)r代，鷹眼科技突破點(diǎn)膠難題

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以智能手機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，屏幕尺寸的提升已逐漸達(dá)到極限。為追求更好的視覺效果和用戶體驗(yàn)，2017年開始，全面屏成為手機(jī)市場新熱點(diǎn)。根據(jù)顯示行業(yè)第三方咨詢機(jī)構(gòu)CINNO Research的預(yù)期，2017年全面屏在智能機(jī)市場的滲透率為6%，2018年會飆升至50%，后續(xù)逐步上升至2021年的93%。

全面屏的升級，涉及窄邊框、異形屏、屏下指紋、微型攝像頭等諸多新的方案設(shè)計(jì)，對制造工藝也提出了諸多新的要求。點(diǎn)膠，作為手機(jī)制造中廣泛應(yīng)用的工藝，在全面屏?xí)r代面臨著重重困難。更嚴(yán)苛的精度要求、更復(fù)雜的點(diǎn)膠路徑以及多樣的寬高比要求，對點(diǎn)膠工藝和設(shè)備提出了巨大的挑戰(zhàn)。

精密點(diǎn)膠，實(shí)現(xiàn)超窄邊框

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全面屏的實(shí)現(xiàn)，需要最大程度減少BM（Black Matrix黑邊）區(qū)域的寬度，從而實(shí)現(xiàn)窄邊框，提升屏占比。在超窄邊框方案中，留給邊框的區(qū)域只有1.3毫米寬，留給中框的區(qū)域只有0.3毫米寬。而原有的點(diǎn)膠寬度一般為0.5mm，已經(jīng)不能滿足窄邊框的精度要求。為了適應(yīng)全面屏的趨勢，鷹眼科技推出全面屏點(diǎn)膠機(jī)，通過噴射閥準(zhǔn)確的膠量控制，以及雙智能視覺定位系統(tǒng)，可對膠徑、膠寬進(jìn)行精準(zhǔn)控制和定位。配合選膠，膠寬的精度可達(dá)到0.25mm，應(yīng)用于封膠、點(diǎn)膠、填充等工藝，實(shí)現(xiàn)超窄邊框方案的要求。

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異形點(diǎn)膠，穩(wěn)定可靠

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“異形屏”（Notch屏）是目前全面屏的最佳解決方案。一方面由于技術(shù)的限制，需要在屏幕上方做U形切割，為前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件預(yù)留空間；另一方面為了保護(hù)屏免受沖擊，要在屏幕四角做C角或者R角切割，并增加緩沖泡棉的補(bǔ)強(qiáng)，防止跌落等沖擊導(dǎo)致的碎屏。以O(shè)PPO為例，2017年就已申請外觀專利，異形屏的外觀設(shè)計(jì)多達(dá)5種。

相對于傳統(tǒng)直角屏的點(diǎn)膠路徑，異形屏的點(diǎn)膠路徑更為復(fù)雜。不規(guī)則點(diǎn)膠路徑帶來的，不僅僅是運(yùn)動(dòng)控制上的挑戰(zhàn)，還有點(diǎn)膠質(zhì)量穩(wěn)定性和連續(xù)性的控制難題。應(yīng)對這種不規(guī)則形狀和穩(wěn)定性要求，鷹眼科技通過多軸聯(lián)動(dòng)的精密運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，以及智能視覺系統(tǒng)的定位導(dǎo)航，能夠?qū)崿F(xiàn)任意曲線路徑的連續(xù)點(diǎn)膠，同時(shí)保持膠量、膠寬、高寬比的精度和穩(wěn)定性要求。

高寬比控制+AOI檢測，點(diǎn)膠利器

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點(diǎn)膠技術(shù)的難度不僅僅體現(xiàn)在膠寬和路徑的控制，還體現(xiàn)在點(diǎn)膠形狀的控制。在手機(jī)制造工藝中，有大量的點(diǎn)膠應(yīng)用場景，不同的場景對點(diǎn)膠的高度和寬度的比例，都有不同的要求。鷹眼科技通過點(diǎn)膠閥的微流量控制技術(shù)，以及獨(dú)特的點(diǎn)膠成型技術(shù)，可將膠高和膠寬的比例控制在0.1~0.7的范圍，適用于全面屏制造的大部分點(diǎn)膠場景。通過AOI（Automatic Optic Inspection自動(dòng)光學(xué)檢測）技術(shù)，對點(diǎn)膠的寬度、路徑和形狀進(jìn)行檢測，對良率和品質(zhì)進(jìn)行管控，成為全面屏?xí)r代的點(diǎn)膠利器。未來，鷹眼科技還將持續(xù)升級智能點(diǎn)膠技術(shù)，與顯示面板廠商共同迎接全面屏?xí)r代帶來的新變化，新挑戰(zhàn)！

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光學(xué)測量?法作為?接觸測量?段，優(yōu)勢明顯，以全站儀、?業(yè)激光掃描儀等為代表的傳統(tǒng)光學(xué)測量?法要求嚴(yán)格穩(wěn)定的平臺。激光掃描儀和全站儀通過?精度掃描?度測量，配合激光測距得到空間點(diǎn)三維坐標(biāo)測量結(jié)果，僅能測量關(guān)鍵位點(diǎn)的三維坐標(biāo)，?法同步得到結(jié)構(gòu)多點(diǎn)變形場，以及?法實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)測量。本產(chǎn)品克服了以上局限性，實(shí)現(xiàn)了在不穩(wěn)定平臺上?跨度、?精度的多點(diǎn)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)測量。并聯(lián)式靜/動(dòng)態(tài) 位移監(jiān)測系統(tǒng)技術(shù)特點(diǎn)相機(jī)組件?型化、模塊化，可根據(jù)監(jiān)測需求靈活調(diào)整相機(jī)數(shù)量、?度及視場。串聯(lián)式靜/動(dòng)態(tài) 位移監(jiān)測系統(tǒng)技術(shù)特點(diǎn)可靈活設(shè)計(jì)多種?絡(luò)傳遞形式，滿?各種不同監(jiān)測條件和測量需求。并聯(lián)式靜/動(dòng)態(tài) 位移監(jiān)測系統(tǒng) 技術(shù)規(guī)格串聯(lián)式靜/動(dòng)態(tài) 位移監(jiān)測系統(tǒng) 技術(shù)規(guī)格測量范圍5~300m（可定制）測量范圍5~300m（可定制）量程0~1000mm（可定制）量程0~1000mm（可定制）測量誤差≤1mm測量誤差0.5 mm + 1ppm (相對測量)≤ 1 mm （絕對測量）采樣頻率0~25Hz（可定制）采樣頻率0~25Hz(可定制）數(shù)據(jù)傳輸方式有線/無線傳輸數(shù)據(jù)傳輸方式有線/無線傳輸

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在線AOI-100系列

在線AOI-100系列 Features

設(shè)備特點(diǎn)1、基于亞像素輪廓對比+SDD 算法，對微小缺陷的偵測更加精確。2、傳輸速度為 12 米/分鐘，以 18*24inch 標(biāo)準(zhǔn)板計(jì)算，最高可達(dá) 800PNL/小時(shí)。3、使用專利設(shè)計(jì)的多角度 LED 光學(xué)聚焦及可程控電源系統(tǒng)，對電鍍銅/反轉(zhuǎn)銅箔適應(yīng)性強(qiáng)。4、CAM-AOI 資料分析轉(zhuǎn)換時(shí)間為 3-8 分鐘，AOI 資料制作時(shí)間短，同時(shí)支持 ODB++ & Gerber RS274X。5、多個(gè)料號可排入軟件料號查找處理池，在線處理時(shí)進(jìn)行自動(dòng)智能識別。6、采用 GPU 和 Intel SIMD SSE 指令集等多種加速方式，支撐先進(jìn)算法需求的超大計(jì)算量，處理及擴(kuò)展能力佳。7、切換料號時(shí)軟件智能分析拾取對位區(qū)塊，大部分情況下無需人工干預(yù)。8、可選配離線復(fù)檢功能進(jìn)行缺陷初篩，并預(yù)留 AI 深度學(xué)習(xí)接口，實(shí)現(xiàn)智能化 VRS.設(shè)備規(guī)格型號AOI‐100 V6AOI‐100 V7AOI‐100 V8AOI‐100 V9最小線寬/線距3.0mil/3.0mil2.5mil/2.5mil2.0mil/2.0mil1.8mil/1.8mil產(chǎn)能(塊/小時(shí))800 PNL M...

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全自動(dòng)COB智能固晶機(jī) DB-550/570/580

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設(shè)備特點(diǎn)1、采用鷹眼首創(chuàng)的E-sight雙相機(jī)全對點(diǎn)識別定位系統(tǒng)，配合雙固晶平臺可實(shí)現(xiàn)連續(xù)循環(huán)不間斷作業(yè)，產(chǎn)品可任意擺放貼裝；2、采用雙固晶頭模式，可同時(shí)貼裝多種不同類型IC,IC盒最多可同時(shí)放置8盒；3、具有自動(dòng)角度修正功能，IC可360度任意貼裝，以確保更佳的固晶效果；4、自定義智能固晶模式，可同時(shí)對多種不同PCB板機(jī)多芯片板進(jìn)行固晶，并智能識別不良產(chǎn)品；5、采用先點(diǎn)膠后固晶模式，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、固晶為一體；6、兼容機(jī)械定位模式，采用夾具定位，可貼裝背面有元件或不適合采用鋁盤作業(yè)的產(chǎn)品；7、采用全中文操作界面，全電腦化輸入?yún)?shù)和控制模式，操作易學(xué)、易懂；設(shè)備規(guī)格產(chǎn)品型號DB-550/570/580固晶速度3000-5000粒/小時(shí)固晶精度±0.05mmX/Y精度±0.03mm點(diǎn)膠速度200ms/個(gè)旋轉(zhuǎn)精度±1度貼裝頭采用進(jìn)口橡膠吸嘴IC貼裝范圍0.2mm*0.2mm-18mm*18mm真空標(biāo)準(zhǔn)0.5Mpa貼裝范圍160(x)*250(y)*2識別方式IC/PCB板全視覺自動(dòng)對位編程方式智能軟件編程操作系統(tǒng)Windows20...

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FPC補(bǔ)強(qiáng)片智能貼裝機(jī)是一款專業(yè)用于散料模式貼裝的智能補(bǔ)強(qiáng)設(shè)備，主要用于將散料式補(bǔ)強(qiáng)材料通過智能視覺定位系統(tǒng)引導(dǎo)并自動(dòng)貼裝到FPC板材。技術(shù)特點(diǎn)1、采用全區(qū)域視覺定位系統(tǒng)自動(dòng)識別補(bǔ)強(qiáng)片位置，可將FPC補(bǔ)強(qiáng)片散放在專用料盤上，并可任意擺放；2、采用高精度視覺定位系統(tǒng)對FPC板材進(jìn)行定位；3、采用高功率真空吸附平臺，可確保FPC板材擺放平整，并具有加熱功能，以確保補(bǔ)強(qiáng)片粘貼牢固；4、采用高精度金屬吸嘴，吸嘴可加熱到250度，可滿足不同大小和厚度的鋼片；5、采用智能視覺修正系統(tǒng)，可對產(chǎn)品進(jìn)行拾、放的同時(shí)，通過視覺修正系統(tǒng)對產(chǎn)品進(jìn)行角度；6、具有不良品自動(dòng)識別功能，可對擺放在工作臺上的產(chǎn)品進(jìn)行選擇性作業(yè)，同時(shí)系統(tǒng)可自動(dòng)判斷吸料良否，并自行處理，大大節(jié)約生產(chǎn)成本；7、采用全中文操作系統(tǒng)，智能化軟件界面，操作簡單，易懂。設(shè)備規(guī)格產(chǎn)品型號BQ-910產(chǎn)能速度1片/1.2S貼裝精度±0.05 mm修正精度±0.5度X/Y精度±0.01 mm貼裝頭金屬吸嘴補(bǔ)強(qiáng)片尺寸4mm×4mm?50×50mm補(bǔ)強(qiáng)片厚度0....

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激光多普勒測振系統(tǒng)

激光多普勒測振系統(tǒng) Features

激光多普勒測振儀是一種運(yùn)用光學(xué)干涉技術(shù)進(jìn)行振動(dòng)測量的設(shè)備。工程技術(shù)人員可以使用激光多普勒測振儀精確測量物體振動(dòng)的幅度和頻率，其精度已經(jīng)達(dá)到納米量級。作為一種非接觸式測量技術(shù)，激光多普勒測振儀已經(jīng)廣泛運(yùn)用于各個(gè)領(lǐng)域：應(yīng)用場景汽車制造：激光多普勒測振儀被用在汽車結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)性能的測量上。這些測量有時(shí)是在實(shí)驗(yàn)階段，而許多則是在生產(chǎn)流水線上。機(jī)械及土木工程：機(jī)械及土木工程領(lǐng)域也使用激光多普勒測振儀進(jìn)行結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)分析和無損探傷。這些應(yīng)用包括風(fēng)力發(fā)電機(jī)，橋梁和建筑物的振動(dòng)監(jiān)測。航空航天：結(jié)構(gòu)測試是航空航天產(chǎn)品設(shè)計(jì)和加工過程中的重要一環(huán)。這個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品更注重性能，質(zhì)量和可靠性。激光多普勒測振儀常運(yùn)用于產(chǎn)品的地面振動(dòng)測試，材料的疲勞試驗(yàn)以及噪聲和振動(dòng)的分析和控制。微納米技術(shù)：微納米尺度的結(jié)構(gòu)，驅(qū)動(dòng)器，感應(yīng)器和微機(jī)電系統(tǒng)已經(jīng)廣泛運(yùn)用在航空，汽車和醫(yī)療領(lǐng)域。多普勒測振系統(tǒng)可以在顯微鏡下提供納米精度的系統(tǒng)動(dòng)態(tài)響應(yīng)分析以及1MHz以上的動(dòng)態(tài)頻譜分析。數(shù)據(jù)存儲：激光多普勒測振是硬盤制造中常用的質(zhì)量控制手段，它可以實(shí)時(shí)采集測量數(shù)據(jù)并進(jìn)行振動(dòng)模態(tài)分析。便攜式單點(diǎn)激光多普勒測振系統(tǒng) 技術(shù)規(guī)格四點(diǎn)自同步激光多普勒...

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全自動(dòng)COB智能封膠機(jī) COB-501/301/101

全自動(dòng)COB智能封膠機(jī) COB-501/301/101 Features

設(shè)備特點(diǎn)1、采用鷹眼E-sight全視覺多相機(jī)定位系統(tǒng)，360度智能識別定位，直接采用鋁盤放板封膠，產(chǎn)品可任意擺放；2、可自動(dòng)識別不良PCB板或不需要封膠的PCB板，可對鋁盤內(nèi)的產(chǎn)品進(jìn)行選擇性封膠，以減少產(chǎn)品不良率，節(jié)約生產(chǎn)成本；3、自定義封膠軌跡，可滿足不同形狀要求，并可對X-Y-Z每條運(yùn)動(dòng)軌跡路線的長短、位置、速度、高度以及出膠狀態(tài)等進(jìn)行任意編程；4、可選配高精度激光探高測距傳感器，能準(zhǔn)確檢測產(chǎn)品高度的變化，消除產(chǎn)品高度不一對封膠的影響；5、采用膠量感應(yīng)系統(tǒng)，能實(shí)時(shí)檢測膠桶的膠量變化，當(dāng)膠桶膠料補(bǔ)助時(shí)會自動(dòng)報(bào)警，以確保膠桶保持足夠膠料；6、 COB-501適用于凹凸不平或底部有元件容易晃動(dòng)的產(chǎn)品，以及對產(chǎn)能有較高要求的產(chǎn)品，如U盤、車載MP3、充電器、手表、游戲板等電子產(chǎn)品，采用雙相機(jī)模式，工作臺不運(yùn)動(dòng)。7、 COB-301適用于較大PCB板或采用較大鋁盤擺放的PCB板，以及需要檢測不良PCB板產(chǎn)品，如遙控器、計(jì)算器、電話機(jī)、游戲機(jī)等；8、 COB-101S適用于精密點(diǎn)膠作業(yè)，適用于有嚴(yán)格外觀...

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設(shè)備特點(diǎn)1、更接近于人類視覺機(jī)制的AOI。2、齊全的線路檢查參數(shù)，核心缺陷偵測能力強(qiáng)。3、配備多種參數(shù)偵測邏輯，確保不漏測。4、超強(qiáng)糾錯(cuò)：板變形、板翹對位模式。5、將整板分為重要區(qū)域和非重要區(qū)域，重要區(qū)域?qū)?yīng)于細(xì)小線路及其周邊區(qū)域，對重要區(qū)域和非重要區(qū)域采用不同的判斷標(biāo)準(zhǔn)。確保不漏檢的情況下少報(bào)假點(diǎn)。6、在直線拐角處，因有的CAM資料拐角尖銳，而實(shí)際線路拐角常常相對CAM資料拐角更平滑，易報(bào)假點(diǎn)。而對于拐角如果不檢測，又容易在拐角處出現(xiàn)缺口、凸銅等漏測情況。長劍AOI對于直線拐角進(jìn)行專類分析，引入獨(dú)特的偵測邏輯，避免產(chǎn)生假點(diǎn)。7、三種鉆孔覆蓋模式：鉆孔超差覆蓋、孔破覆蓋、鉆孔開路覆蓋；適應(yīng)不同客戶不同板對鉆孔的檢測要求，對于鉆孔不好的板，能大幅減少假點(diǎn)，減少VRS工作量，提高產(chǎn)能。設(shè)備規(guī)格長劍II-750A檢查能力測試能力最佳測試能力：3mil （線寬線距）極限測試能力：2mil （線寬線距）檢查板厚0.01 ~8mm　掃描效率（以18"×24"計(jì)）4mil 240面/小時(shí) 3mil 220面/小時(shí) 2mil...

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FPC全自動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)機(jī)是一款專業(yè)用于卷料模式貼裝的全自動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)設(shè)備，主要用于將卷式補(bǔ)強(qiáng)材料通過自動(dòng)送料系統(tǒng)自動(dòng)貼裝到FPC板材。技術(shù)特點(diǎn)1、FPC板材使用高精度視覺對位，可以通過FPC 圖紙快速編程，適用于不同大小形狀和不同厚度的多種FPC補(bǔ)強(qiáng)片；2、通過CCD掃描和導(dǎo)航、定位和矯正貼裝材料，同時(shí)軟件可自動(dòng)判斷吸料良否，并自行處理；3、補(bǔ)強(qiáng)材料采用卷料方式來料，具有自動(dòng)送料功能，可長時(shí)間無人干預(yù)作業(yè)，無料自動(dòng)報(bào)警；4、 FPC采用自動(dòng)換料系統(tǒng)進(jìn)行換料，貼裝完成后系統(tǒng)會自動(dòng)將貼裝好的FPC轉(zhuǎn)移到完成工位，再從待料位取料；可減少人員操作，一人可同時(shí)操作多臺機(jī)器；5、采用高功率真空吸附平臺，可確保FPC板材擺放平整，并具有加熱功能，以確保補(bǔ)強(qiáng)片粘貼牢固；6、采用高精度金屬吸嘴，吸嘴可加熱到250度，可滿足不同大小和厚度的鋼片；7、采用全中文操作系統(tǒng)，智能化軟件界面，操作簡單，易懂。設(shè)備規(guī)格產(chǎn)品型號BQ-960產(chǎn)能速度1片/1 S貼裝精度±0.05 mm修正精度±0.3度X/Y精度±0.01 mm貼裝頭金屬吸嘴補(bǔ)強(qiáng)片尺寸2mm×...

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設(shè)備特點(diǎn)1、采用鷹眼全新機(jī)器視覺E-sight圖像定位系統(tǒng)，360度智能識別定位，產(chǎn)品可任意擺放；2、自動(dòng)識別不良品或無需點(diǎn)膠的產(chǎn)品，可對拖盤內(nèi)的產(chǎn)品進(jìn)行選擇性點(diǎn)膠，以減少產(chǎn)品不良率，節(jié)約生產(chǎn)成本;3、自定義封膠軌跡，可滿足不同形狀要求，并可對X-Y-Z每條運(yùn)動(dòng)軌跡路線的長短、位置、速度、高度以及出膠狀態(tài)等進(jìn)行任意編程；4、可同時(shí)放置2個(gè)托盤，雙工作臺左右循環(huán)運(yùn)動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、上料不間斷作業(yè)；5、采用中文操作系統(tǒng)，智能化軟件界面，操作簡單易懂。設(shè)備規(guī)格產(chǎn)品型號COG-601A/COG-601B點(diǎn)膠速度2.5-3K/小時(shí)點(diǎn)膠精度±0. 05mmX/Y精度±0.01mm定位速度傳動(dòng)方式伺服馬達(dá)+滾珠絲桿點(diǎn)膠范圍325mm×260mm點(diǎn)膠氣壓0.3-0.6Mpa操作系統(tǒng)WindowsXP全中文操作界面軟件系統(tǒng)E-sight 全點(diǎn)識別定位系統(tǒng)電源220V，50HZ功率650W機(jī)器尺寸1320×1130×1950mm機(jī)器重量520Kg

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AOI檢修站

AOI檢修站 Features

設(shè)備規(guī)格影像CCD200萬像素高清視頻攝像機(jī)圖像變倍25-80倍光學(xué)變焦LED照明LED多角度、多波段照明系統(tǒng)，集成UV照明檢查最大尺寸（X*Y）28"x28.5"（715X730mm)檢查板厚0.01 ~ 8mm　定位方式靠板邊自動(dòng)定位，不需鉆孔定位機(jī)械傳動(dòng)絲杠加皮帶組合傳動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)CAM數(shù)據(jù)格式RS-274X GERBER，ODB++格式缺陷標(biāo)識鐳射指示操作界面支持中英文處理軟件E-Sight AOI 3200 software工作溫度16℃～25℃工作濕度40%～60%（非凝結(jié)）氣源6～8Kg.f/cm2電源AC 220V±5% 50Hz 1.7KWh 整機(jī)耗能800W尺寸 L×W×H 1530mm×1340mm×1350mm質(zhì)量約800kg

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攝像頭模組智能貼裝機(jī) HM-870

攝像頭模組智能貼裝機(jī) HM-870 Features

攝像頭模組智能貼裝機(jī)（HOLDER貼裝機(jī)) 是一款用于CSP封裝工藝的攝像頭模組專業(yè)貼裝設(shè)備；主要用于將攝像模組支架貼裝到COMS芯片上的智能貼裝設(shè)備?？蓴U(kuò)展應(yīng)用于石英晶振的芯片和鐵蓋封裝、雙攝模組組裝（單機(jī)版）等場合。設(shè)備特點(diǎn)1、采用高精度視覺對位系統(tǒng)對FPC模組進(jìn)行定位，可滿足高品質(zhì)的封裝要求；2、整機(jī)無塵化設(shè)計(jì)，采用高精密無塵性傳動(dòng)模組及FFU防塵防靜電裝置，保證所有產(chǎn)品在無塵無靜電模式下進(jìn)行封裝，確保產(chǎn)品品質(zhì)；3、自動(dòng)化左右雙工作平臺設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)上料、點(diǎn)膠貼裝不間斷作業(yè)，配合智能化視覺定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了高精度、高效率的智能化生產(chǎn)；4、點(diǎn)膠（粘膠）、貼裝一體化設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)用一臺設(shè)備上進(jìn)行先點(diǎn)膠（粘膠）后貼裝的生產(chǎn)模式，大大節(jié)約產(chǎn)品周轉(zhuǎn)時(shí)間；5、采用智能視覺修正系統(tǒng)，可對產(chǎn)品進(jìn)行拾、放的同時(shí)，通過視覺修正對產(chǎn)品進(jìn)行角度及位置的修正，以保證每一個(gè)產(chǎn)品的貼裝精度；6、采用高精度點(diǎn)膠系統(tǒng)，具有點(diǎn)膠針頭自動(dòng)清潔功能，以確保點(diǎn)膠流程和膠量的一致性；7、采用全中文操作系統(tǒng)，智能化軟件界面，操作簡單，易懂。設(shè)備規(guī)格產(chǎn)品型號HM- 870產(chǎn)能速度畫膠0.8-1.2 K/小時(shí) &#...

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